超威半导体技术(中国)有限公司位于中国苏州工业园区, 公司占地39，310平方米，厂房面积约为12, 000平方米，是先进的微处理器（CPU）测试(TMP)封装企业。公司于2004年3月正式注册成立，于2005年正式投产，成为AMD全球战略中的重要生产基地。在苏州短短五年的时间，测试的产品经历了从单核微处理器到双核微处理器乃至四核、六核微处理器，从台式微处理器到移动微处理器，从130nm技术工艺到45nm技术工艺的发展。2010年凭借优异的生产技术能力和表现，AMD总部决定将封装生产导入苏州工厂，使AMD苏州成为集芯片封装和测试能力为一体的全面生产工厂。根据AMD公司的发展规划，AMD苏州公司开始着手AMD测试封装厂扩建项目，在用地北面的预留空地上建设新的封装测试基地及相应的配套动力设施，以满足公司的发展规划。本项目于位于紧邻测试工厂，将占地近16000平方米，预计在2011年12月1日生产线投产。欢迎您来电咨询